金融界4月25日 最近芯片股真是(shì)“屋漏偏逢连夜雨”！在(zài)半导(dǎo)体板块熄火之后，利空(kōng)消息接连传来。

　　今(jīn)日(rì)晚间，瑞芯微、龙芯(xīn)中科和(hé)芯朋微三大芯(xīn)片细(xì)分龙头先(xiān)后传出利空消(xiāo)息(xī)。瑞芯(xīn)微六年(nián)来第(dì)一次一季度(dù)亏损，中(zhōng)国(guó)自研(yán)CPU第一股龙芯(xīn)中(zhōng)科一季(jì)度也暴(bào)雷(léi)了，而芯朋微(wēi)则遭到(dào)了大(dà)基金(jīn)的减持。

　　瑞芯微(wēi)一季报暴雷

　　瑞芯微公告，一(yī)季度(dù)实现营(yíng)业收入3.29亿元，同比下降(jiàng)39.34％；净(jìng)利润亏(ku2升是多少斤啊 2升是多少毫升ī)损1837.87万(wàn)元，去(qù)年同(tóng)期净利8414.6万(wàn)元。

　　对于一季报暴雷，瑞芯(xīn)微给出的解释有三(sān)点(diǎn)：第一(yī)今(jīn)年一季度疫情防控放开后(hòu)，服务业需求上升，但(dàn)是电子产品(pǐn)的需求下降(jiàng)，电子产(chǎn)品出口也下降。第二(èr)。期间公(gōng)司(sī)参加多(duō)场境内外大(dà)型行业展会，同时大幅增加出差(chà)。第三(sān)、受晶圆材料(liào)价(jià)格上涨、销售价格承(chéng)压等因素的影(yǐng)响，报告期内公司综合毛利率下降。

   龙芯中科：一季度净亏损7217.92万元(yuán)

　　中国自研CPU第一股(gǔ)龙芯中科公告，2022年实现营业(yè)收2升是多少斤啊 2升是多少毫升入7.39亿(yì)元，同(tóng)比下降38.51％；净利润5175.2万(wàn)元，同比下降78.15％；基本每股收益0.14元。公(gōng)司同时披露一季(jì)报，一季度(dù)实(shí)现营业收入(rù)1.18亿(yì)元，同比下降34.93％；净利润亏损7217.92万(wàn)元，去年同期净利3642.25万元。

　　大(dà)基金减持芯朋微

　　芯朋微(wēi)公告称国(guó)家集成(chéng)电路产(chǎn)业投资基金股份(fèn)有限公(gōng)司（大基(jī)金）拟减(jiǎn)持(chí)不超过2％，截至本公告披(pī)露(lù)日，大基金直(zhí)接持有(yǒu)公司股(gǔ)份750万股，占公司股份总(zǒng)数的6.62％。对于减持(chí)原因，大(dà)基金(jīn)表示是因为因基金(jīn)退出需(xū)要。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，大基(jī)金最近(jìn)减持动作频频。

　　4月(yuè)19日，安集科技布公告称，4月14日至4月18日，股东国家集成电路(lù)产(chǎn)业投资基金股份有限公司减持44.71万(wàn)股公司股份，减持后该股东持(chí)有(yǒu)499.14万股公司(sī)股份，占公(gōng)司总股本6.57％。

　　4月13日，万业(yè)企业称，股东(dōng)国家集成电路产业投资基金减(jiǎn)持(chí)202.73万股公司股份，占流通股总(zǒng)数(shù)的0.2178％。

　　4月3日，三(sān)安光(guāng)电公告称，国(guó)家集成电路产业投资基金计(jì)划(huà)于2023年4月27日至2023年7月26日减持不超(chāo)4989.02万股，占公(gōng)司总股本(běn)的1.0％。

　　此(cǐ)前，雅克科技(jì)、安集科技、景(jǐng)嘉微(wēi)、国科微、长川科技、万业企业等都(dōu)曾公告了国(guó)家大基金的减(jiǎn)持(chí)预案(àn)。

　　产业(yè)链需求低迷(mí)和海外利空也传来

　　除此之外，产业链需(xū)求低迷和(hé)海外利空也(yě)传(chuán)来。

　　一方面，海外市(shì)场对半导(dǎo)体产业链的限制继续(xù)发(fā)酵。在(zài)“拜登(dēng)限制美企在华(huá)投资”的消息之(zhī)后，4月(yuè)24日(rì)日本也开(kāi)始(shǐ)在半导体产业政策上进行限制。

　　另一方面，市场原本(běn)对(duì)半导体(tǐ)周(zhōu)期复苏的预期较强，但从本(běn)周产业层面流出的一些消息看，基本面仍不乐(lè)观。据(jù)多家IC设(shè)计厂商表示，进入(rù)二季度后，今年下半年(nián)传统旺季的订单能(néng)见度依旧(jiù)不(bù)明朗。

　　此外，据彭博(bó)，美国(guó)政府(fǔ)将建立一个(gè)由先进计(jì)算机芯片(piàn)设计(jì)和工程设施组成(chéng)的网络，计划(huà)焦点是斥资110亿(yì)美元用于研发(fā)，以增(zēng)强美国的经济和国(guó)家安全。

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